单价，单价可能达到数百万元一枚。
其价格高，并不是因为技术要求高，制造困难，而是因为产量低，无法摊薄巨大的研发成本以及生产成本。
一款芯片，不管需求量是一百枚，还是一百万枚，其研发成本都一样的。
生产过程里的一些硬件支出也不可或缺的，比如掩膜版的制作，哪怕你生产一枚芯片，都得制作一整套的掩膜版，这导致小产量的芯片，在制造成本上也非常昂贵。
稀少的产量以及使用量，这是导致GF1芯片的价格贵上天的核心因素……而不是技术更加困难而导致的成本高昂。
不过GF1芯片也不是什么战斗机专用的芯片，这是一种通用终端算力芯片，未来还可以用于其他人工智能终端领域，然后提升需求量，逐步降低成本。
只是再怎么降低，也不可能降低大规模量产芯片的水准。
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考虑到自用的局限性，这一次的人工智能浪潮引来的算力芯片的市场紧缺，其实并不会影响到这几个系列的产品。
季成和他们如今讨论的，主要还是可以大规模外销的各种算力芯片。
而短期内大量涌入的订单，也让智云集团旗下的智云微电子的产能迎来了巨大的挑战。
智云微电子的负责人丁成军道：“我们的算力芯片的工艺制程，集中在十四纳米工艺以及十二纳米工艺，我们在这两种工艺的产能，虽然在全球范围内都是最高的，但是我们需要用到这两种工艺的产品也非常多。”
“因为目前我们集团自用以及对外销售的主要核心逻辑芯片产品，基本都集中在这两个工艺里，包括手机SOC芯片，电脑CPU，服务器CPU，消费级GPU，部分功能芯片等等都是围绕着这两个工艺而设计并生产销售的！”
“而数据中心GPU芯片以及终端算力芯片里的APO4000以及APO4500，EYQ3，EYEQ3/4，ZY系列芯片，还包括集团大规模自用的AI5500芯片等等，这些都大量占用了产能！”
“而目前，我们的十四纳米工艺，包括十二纳米工艺在内，总产能每月只有二十八万片，目前产能已经满负荷运转了！”
“考虑到S系列芯片里的S803芯片采用十纳米工艺，并在后续大规模大规模量产，同时采用十二纳米工艺的S703芯片以及采用十四纳米工艺的S603芯片的出货量持续降低，我们后续应该能陆续腾出来大约每月四万片的产能，转为用于APO系列芯片的扩产！”
“同时，我们正在对第八厂进行技术升级，预计七月份将会提供五万片的十四纳米工艺产能。”
“等到今年秋天，我们的十四纳米以及十二纳米工艺的产能，将会达到预期的每月三十三万片，初步缓解该工艺的产能紧张问题。”
”同时我们正在第三厂里建设第三产线，该产线为十二纳米工艺产线，设计产能为每月四万片，预计明年年中投产。”
“同时我们还在推进第十七厂的技术改造工作，新扩充一部分十二纳米工艺的产能，扩充部分将会达到三万片，该项目预计在明年冬天投产！”
“等到明年，我们的十四纳米以及十二纳米工艺的产能，将会达到每月四十万片，远超过其他竞争对手，并满足市场需求。”
“这个产能我们认为已经能够达到初步要求，虽然潜在订单还有很多，但是需要值得注意的是，我们正在不断的推进工艺技术，而随着工艺技术的推进，很多先进半导体产品的工艺节点也会随着跟进。”
“就如S系列芯片一样，今年上半年我们将会大规模推进十纳米工艺的S803芯片的生产，这一部分产能将会达到每月五万片以上，同时年底开始，我们还会推动W系列的旗舰芯片，AI系列芯片陆续向十纳米工艺迈进。”
“到时候，十四纳米工艺以及十二纳米工艺的芯片订单将会逐渐降低！”
“基于这一原因，我们规划的十四纳米工艺以及十二纳米工艺的产能维持在每月四十万片！”
“进而把更多的资金以及技术人员投入到先进的七纳米工艺的扩产上！”
“同时我们也还在持续扩充二十八纳米工艺的先进产能，因为大量终端设备，包括汽车在内的很多芯片，除了算力芯片外，其他常规芯片的工艺要求没那么高，普遍在二十八纳米工艺。”
“我们准备逐步把二十八纳米工艺的产能，提升到每月三十万片的水平。”
“至于更落后的四十纳米以及四十五纳米工艺，还有五十五纳米工艺，九十纳米工艺等成熟工艺，我们目前已经没有扩产计划，而是沿用目前的产能，这部分产能加起来约有每月四十万片的规模！”
“主要是目前国内的其他半导体制造厂商跟进的非常快速，他们在二十八纳米工艺以上的成熟制程上，产能扩充非常快，导致代工价格持续下跌，我们继续投入已经得不偿失！”
最近两年，尤其是国内的海湾科技的光刻机技术成熟，并大规模对外供货后，甚至智云集团都还开始对成熟工艺进行专利授权后，国内的半导体制造行业发展极为迅速。
国内很多二线厂商都投资建设了五十五纳米工艺以上的成熟工艺，导致这一领域的产能扩充极为快速。
同时国内的其他几家一线厂商，如中芯为首的几家厂商，则是加大力度扩充二十八，四十五纳米工艺的产能。
然后中芯还在琢磨着搞十四纳米工艺，只不过他们一时半会的也搞不了，还需要时间……毕竟这一工艺节点是智云微电子的主要盈利节点，并没有对外进行工艺授权，他们得依靠自己的力量来搞，这难度可不小。
纵观整个国内的半导体制造行业，基本上是智云微电子冲击更高领域的先进工艺，同时注重十四纳米以及二十八纳