，AI核心，拍摄核心等等。
最后，则是搭配的B48通讯基带。
这个B48通讯基带，乃是智云集团的新一代4G全网通通讯基带，进一步增加了支持频率，耗电量更低，并且能够做到信号更好，乃是智云集团在通讯基带领域里的最新技术的体现。
上述诸多GPU以及CPU还有辅助核心，再加上一个B48通讯基带，也就组成了集成度非常高的S803芯片，内部拥有足足七十亿个晶体管。
不出意外的话，这个晶体管数量将会成为手机SOC的历史新高，再一次碾压高通以及水果的同代芯片。
智云半导体在芯片设计上，得益于智云微电子的工艺技术在功耗控制上非常好，一向来都非常喜欢堆积更多的晶体管数量，由此带来更大的性能。
水果那边的芯片工程师，经常酸溜溜的说智云的芯片工程师是玩无脑堆积晶体管数量，一点技术含量都没有。
人家智云的芯片工程师则是笑呵呵的说：有本事你也堆啊！
就你们用的台积电的那个破烂工艺，但凡晶体管数量多一点都得变火龙……
徐申学听着付正阳以及丁成军的介绍，心中已经对明年的等效十纳米工艺以及S803芯片有了初步认知。
没的说的，明年继续吊打一切竞争对手！
徐申学道：“除了S803芯片外，用于威酷电子以及其他厂商的W系列芯片呢，明年有什么动作？”
付正阳道：“我们今年在W系列芯片上，主推的第一代十四纳米工艺的W906芯片以及W905芯片。”
“同时，我们已经公布了基于十二纳米工艺，性能进一步提升的W908芯片以及907芯片，该芯片目前已经开始量产，供应威酷电子以及其他厂商。”
“我们已经用W900系列芯片，完成了十四纳米工艺（十二纳米）的手机SOC芯片布局，打通了高端以及中端市场。”
“同时我们考虑到明年高通方面会推出基于十纳米工艺的骁龙830系列，我们也设计了同样十纳米工艺的最新型的W1006芯片。”
“不过微电子那边明年的等效十纳米工艺的产能有限，大部分产能都要用于S803芯片，少部分用于EYQ4算力芯片，我们的W1006要等到产能，恐怕要到后年年初了！”
“但是高通的骁龙830系列芯片同样也会遇到产能问题！”
“台积电如今是水果的御用厂商，他们的等效十纳米工艺的产能，将会优先供应水果，同时他们的前期产能同样会非常有限，至少在明年是不可能提供多少产能给高通的！”
“而高通期望的四星方面，他们的等效十纳米工艺虽然已经完成技术验证，但是根据业内消息，他们的十纳米工艺技术还存在比较大的问题，不仅仅良率低，而且晶体管密度，漏电率控制等方面都存在一定的技术缺陷！”
“他们现在正在加班加点的进行技术攻关，试图解决问题，但是这问题并不是那么好解决的，按照我们预估，四星方面最早也要到明年年底才能够初步解决这些问题，要大规模量产的话，预计也会等到后年年初去了！”
徐申学听到这话，不由得再一次感叹人才对于一家企业的重要性。
当年徐申学大手笔挖来了梁松教授，硬生生从四星嘴里抢来了这个宝贵人才。
而且当初挖角梁松，其实挖的也不是梁松教授一个人，而是一整个团队，当时梁松教授可是带着几十号技术骨干一起跳槽到智云微电子的。
智云微电子的工艺部门，在梁松教授的带领下迅速突破众多工艺，紧跟英特尔做出来了3D晶体管工艺，并向市场推出了等效十八纳米工艺（相当于英特尔22纳米）。
也是那个时候开始，让智云半导体的工艺技术开始领先台积电以及四星。
随后梁松教授所率领的技术团队，继续深耕先进工艺技术，紧随英特尔之后推出了十四纳米工艺，再一次吊打了台积电的十六纳米工艺。
然后是第二代十四纳米工艺，也就是今年次才大规模量产的十二纳米工艺。
并且现在十纳米工艺也已经技术完善，就等着继续测试改良后，明年第二季度就能投入量产了。
这些都是梁松教授为首的工艺部门的技术团队的努力成果。
反观四星，挖角梁松教授失败后，虽然尝试从台积电或其他厂商挖角其他高层次人才，但是成效不大，这直接导致了四星的3D晶体管技术研发落后，直到今年才解决，并商用了十四纳米工艺。
这今年才刚开始搞定十四纳米工艺呢，又匆匆忙忙搞十纳米工艺……但是工艺技术的推进哪有这么容易啊，所以他们的十纳米工艺理论上虽然搞出来了，但是距离大规模量产商用还有很长一段距离呢。
而这……又直接导致了一个严重后果，让依赖四星先进工艺产能的高通无法及时获得等效十纳米工艺的产能。
不出大意外的话，明年的高通还是只能在骁龙820系列里修修改改，然后继续主推820系列。
而这一系列的芯片虽然也挺不错的，性能上大概能够和智云半导体的W906芯片相当。
但问题是智云半导体已经向市场推出了更先进，基于十二纳米工艺的W908芯片了啊。
明年，不仅仅会是四星半导体部门失意的一年，同样也会是高通举步维艰的一年。
而这些往深处来说，都是人才带来的影响！
一个顶级人才，一群顶级人才组成的一个技术团队是会影响一家大企业的兴衰存亡的。